Moderne und leistungsfähige Produktionsanlagen und unsere qualifizierten Mitarbeiter befähigen unser Unternehmen Sie als anspruchsvollen Kunden, zufrieden zu stellen.Zur Qualitätssicherung werden alle Produkte wiederholten Sichtkontrollen, teilweise mit optischen Geräten, unterzogen.
Der Einsatz zweier hocheffizienter SMD-Bestückungsautomaten neuester Technologie der Firma MYDATA, die mit hoher Präzision mit praktisch Null-Fehler-Tolleranz arbeiteten, sowie weiteres Equipment namenhafter Hersteller wie SMT, ERSA, PACE, Inertec, Metz und Siemens, bieten Ihnen hohe Qualität!
Seit Anfang 2004 verfügen wir über einen zweiten SMD Bestückungsautomaten der Firma MYDATA, welcher uns in die Lage versetzt, ein größeres Specktrum an Platinen zu produzieren. Beide SMD Bestückungsautomaten haben seit Januar 2005 die gleichen Software- und Hardwarevoraussetzungen. Dies soll aufzeigen, dass der technische Stand unserer SMD Bestückungsautomaten, den technischen Entwicklungen am Markt und Kunden angepasst ist.
Im Bereich THT-bestückter Platinen setzen wir auf die langjährige Erfahrung unseres Personals und der erfolgreichen Arbeit mit Royonic-Bestückungstischen und der damit verbundenen Flexibilität.
Unsere Mitarbeiter verfügen über eine jahrelange Erfahrung im Umgang mit elektronischen Bauelementen und der Fertigung von Baugruppen.
   
SMD-Fertigung
Dampfphasenlötanlage IBL SV360 Reflow SMT400C Drucker EKRA E1
  
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Seit Ende 2006 verfügen wir über eine Selektivelötanlage der Firma Inerttec, welche uns eine hohe Lötsicherheit beim löten von THT-Bauteilen im Bleifreiem Lötprozes gibt.
ELS 3.0 Miniwellenlötsystem, inlinefähig und leistungsstark
Zusammen mit einer exakt steuerbaren Lotzufuhr über schnell wechselbare Lötdüsen, können unter Verwendung von Schutzgas optimale Parameter für beste Lötergebnisse erreicht werden.
Selektive Miniwellen-Lötsysteme für Stecker, Steckerleisten und
sonstige bedrahtete Bauteile. Die Systeme sind ge-
eignet um konventionelle Bautele unter Stickstoffatmosphäre hoch-
wertig, reproduzierbar zu löten.
Zuletzt bearbeitet am: 21.10.2009 | 
